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          国内首家!物奇微电子TWS芯片选用Cadence最新HiFi 5 DSP
          新闻稿
          国内首家!物奇微电子TWS芯片选用Cadence最新HiFi 5 DSP
          集微网消息,2021年2月22日,楷登电子(美国Cadence公司)宣布,重庆物奇微电子有限公司(以下简称“物奇”)将 Cadence? Tensilica? HiFi 5 DSP 成功应用于其真无线立体声(TWS)芯片产品平台。
          2021-02-22
          五大创新!物奇新一代7033系列蓝牙音频SoC亮相
          新闻稿
          五大创新!物奇新一代7033系列蓝牙音频SoC亮相
          谈及公司在TWS蓝牙音频领域的产品规划,王珉表示:“2019年,公司推出了支持蓝牙BT5.0版本,采用40nm制程的WQ7003芯片,也是目前公司持续在量产的产品;今年在此基础上进行了升级,也就是我们今天的主角WQ7033系列。2021年,我们还将推出并量产WQ7053系列芯片?!?/div>
          2020-12-18
          物骐引领TWS耳机进入3.0mA时代
          新闻稿
          物骐引领TWS耳机进入3.0mA时代
          集微网消息,近年来,TWS耳机的发展势头呈爆发式增长,无论是在市场开拓,还是技术创新和应用上,仍有较大发展空间。 TWS耳机受限于体积小,电池容量有限,续航时间难以满足用户需求,频繁充电成了最大的槽点之一。当前TWS耳机重点升级方向之一是在不增加体积的前提下,进一步提升主芯片的处理能力,实现更好的降噪效果。这就对TWS耳机主芯片的先进工艺、高集成度和超低功耗提出新的要求。
          2020-12-14
          物奇正式发布Wi-Fi产品,进一步扩展物联网和网络连接产品组合
          新闻稿
          物奇正式发布Wi-Fi产品,进一步扩展物联网和网络连接产品组合
          物奇近日宣布推出WQ900x系列芯片组,正式进军Wi-Fi市场,进一步扩展物联网和家庭网络连接产品组合。
          2020-09-24
          豆总专访:重庆物奇微电子有限公司 高级总监 市场销售 王珉
          新闻稿
          豆总专访:重庆物奇微电子有限公司 高级总监 市场销售 王珉
          目前第一颗入门级的TWS蓝牙芯片7003,是一颗基于40纳米工艺设计的产品,已经投入到了量产,从今年上半年开始出货,这也是第一颗我们物奇的蓝牙的SOC。到今年年底,基于22纳米的WQ7020到7033系列,从中到高的一系列蓝牙芯片产品都将面世。
          2020-09-05
          物奇推出WQ7020和WQ7033等三款TWS蓝牙芯片,接口丰富,RF性能出色
          新闻稿
          物奇推出WQ7020和WQ7033等三款TWS蓝牙芯片,接口丰富,RF性能出色
          物奇致力于提供高性能、低功耗、低成本、完全独立自主的嵌入式通讯和人工智能单芯片解决方案,这也非常符合当前TWS耳机芯片的发展趋势;我爱音频网还了解到,物奇微电子用于电力物联网的PLC是国内首发基于RISC-V架构的芯片,出货达百万颗,如今这一架构被逐渐应用到了TWS耳机芯片中,物奇有着丰富的技术经验。并且物奇研发团队的成员均是通信、电子、软件、半导体等技术领域人才,因此进入TWS耳机芯片市场有相当的实力。
          2020-07-27
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